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擴散焊是依靠兩母材之間界面原子相互擴散而實現(xiàn)結(jié)合的一種精密的連接方法，近年來隨著航空航天、電子和能源等工業(yè)部門的發(fā)展，擴散焊技術(shù)得到了快速發(fā)展。擴散焊在尖端科學(xué)技術(shù)部門起著十分重要的作用，是異形母材、耐熱合金和新材料（如高技術(shù)陶瓷、金屬間化合物、復(fù)合材料等）連接的主要方法之一。特別是對用焊接方法難以連接的材料，擴散焊具有明顯的優(yōu)勢。

擴散焊是在一定的溫度和壓力下，經(jīng)過一定的時間，母材接觸界面原子間互相擴散而實現(xiàn)的可靠連接。具體地說，擴散焊是將兩個或兩個以上的固相材料（包括中間層材料）緊壓在一起，置于真空或保護氣氛中加熱至母材熔點以下的溫度，對其施加壓力使連接界面凹凸不平處產(chǎn)生微觀塑性變形達(dá)到緊密接觸，在經(jīng)過保溫、原子互相擴散而形成牢固接頭的一種連接方法。

擴散焊接頭是在較高的溫度、壓力和保護氣氛（或真空條件）的共同作用下完成的。溫度和壓力作用是使被連接表面微觀凸起處產(chǎn)生塑性變形而增大緊密接觸面積，激活界面原子之間的擴散，但連接壓力不能引起母材的宏觀塑性變形。

擴散焊分為三個階段：第一階段為母材的塑性變形使連接界面接觸；第二階段為原子相互擴散和晶界遷移；第三階段為界面和孔洞消失。